GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带
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基本信息
| 标准名称： | 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带 |
| 英文名称： | Specification for insulating materials based on mica - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 4: Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder |
| 中标分类： | 电工 >> 电工材料和通用零件 >> 电工绝缘材料及其制品 |
| ICS分类： | 电气工程 >> 绝缘材料 >> 其他绝缘材料 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2007-12-03 |
| 实施日期： | 2008-05-20 |
| 首发日期： | 2007-12-03 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 中国电器工业协会 |
| 提出单位： | 中国电器工业协会 |
| 归口单位： | 全国绝缘材料标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 桂林电器科学研究所、东方绝缘材料厂、哈尔滨庆缘电工材料公司 |
| 起草人： | 罗传勇 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2008-05-20 |
| 页数： | 8页 |
| 计划单号： | 20051343-T-604 |
适用范围
本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货，其所含的Ｂ阶树脂经使用后最终固化。供货方式可以是成张或成卷。
本部分所涉及的产品性能厚度为0.16ｍｍ～0.23ｍｍ。
前言
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目录
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引用标准
下列文件中的条款通过GB/T5019的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。
GB/T1408.1-2006 绝缘材料电气强度试验方法 第1 部分:工频下试验(IEC60243-1:1998,IDT)
GB/T12802.2-2004 电气绝缘用薄膜 第2部分:电气绝缘用聚酯薄膜(IEC60371-3-2:1992,MOD)
IEC60371-2:2004 以云母为基的绝缘材料 第2部分:试验方法
IEC60371-3-2:2005 以云母为基的绝缘材料 第4部分:云母纸
所属分类： 电工 电工材料和通用零件 电工绝缘材料及其制品 电气工程 绝缘材料 其他绝缘材料
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